Memperbaiki dan Cara Menyolder pada Komponen Ponsel/HP

Saat sebelum lakukan penyolderan sebaiknya sedikit saya tuliskan mengenai flexibel pada hp/ponsel

Flexibel yaitu sejenis elemen kabel film yang ada jalur jalur tidak tebal yang dipakai sebagai penghubung antar komponen hp, umumnya dikaitkan pada kamera, Lcd, penghubung antar pcb dll

Langkah melepas flexibel pada pcb hp/ponsel

• Melepas flexible yang tersolder pada pcb hp/ponsel dengan cara sbb:
• Melepas menarik langsung
• Melepas memakai solder
• Melepas memakai solder uap

Bila jalur flexible misalnya tidak tebal/tipis dan rapuh baiknya pakailah solder atau solder uap untuk melepasnya, hal semacam ini ditujukan biar tidak putus jalur pada pcb hp/ponsel anda. Sesudah flexible terangkat anda harus bersihkan bekas timah yang ada pada pcb. Lalu kerjakan pemasangan flexibel yang baru.

1. Langkah memasang flexible baru melalui langkah penyolderan :

Pastikan mata solder sudah panas atau cukup temperaturnya, pakai mata solder yang ujungnya lancip manfaat mencegah terjadinya jalur yang terhubung serta pada ujung mata solder dapat melekat dengan timah. Pakai double tip supaya flexible tidak berubah posisi dan mempermudah penyolderan. Kerjakan penyolderan dengan cara rata dan rapi pada tiap-tiap baris jalurnya hingga seluruhnya tersolder dengan rapi tidak terhubung baris jalur yang lain, pakai pinset pipih rata untuk menekan dan melekatkan  kuat dengan flexible.

     2. Langkah penyolderan dengan cara kabel jumper.

Kabel jumper yaitu kabel penghubung yang dipakai untuk menghubungkan jalur

yang putus hingga dapat tersambung serta dpt berperan dengan normal.

Kabel jumper dikikis memakai pisau atau silet supaya kulit kabel mengelupas, pengikisan cuma pada ujung - ujung kabelnya saja. Beri sedikit timah pada ujung kabel jumper dan sedikit pasta pada ujung kabel utk mempermudah penyolderan. Pakai mata solder yang lancip ujungnya. 

Langkah - langkah melaksanakan serta memakai solder uap seperti berikut :

• Pengaturan temperatur panas serta hembusan udara pada solder uap mesti benar
• Perhatikan tabel pemakaian solder
• Setel blower (solder uap) heater/pemanas (panas) 300-400'c Air (udara) 2, 5 -3
• Cara memegang solder mesti kuat serta tegak lurus pada komponen atau ic yang akan kita solder
• Jarak mata solder sesuai dengan komponen yang bakal diblower, jaraknya kurang lebih 0, 5 -1, 5 cm dengan komponen.

Anda dapat menggunakan cairan pasta flux atau songka cair, tujuannya untuk mempercepat cairnya timah serta menghindar rusaknya komponen IC. cairan ini ditempatkan di atas IC.

Lamanya proses blower berdasar pada type komponennya, bila pada IC umumnya 3-7 detik sedang pada komponen plastik 10-20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi. pada saat proses blower/pemanasan jangan terlalu fokus terus pada tengah IC saja, mesti rata, dengan cara memutar mutar blower di atas IC serta mesti tegak lurus hingga IC bergerak atau merasa goyang, lantas angkat dengan cara pelan pelan hingga lepas sendiri kabelnya.

Langkah - langkah melepas komponen plastik. 

Tweet

Postingan terkait:

Ditulis BlogGelers — Wednesday, November 30, 2016 — Add Comment — Teknologi